1月12日上午，武汉住电电装三期工程研发楼1、2、3号楼主体工程喜封金顶。
该工程位于汽车电子产业园内，是为解决武汉住电电装有限公司不断发展需要而扩建。共有三栋研发楼和一栋仓库，全部为框架结构，于2011年8月开工。其中层高六层的1、2、3号研发楼建筑面积约为1.95万平方米，因地质复杂，开工后设计院三次修改桩基施工图，光谷建设公司及时与设计、地勘等单位沟通，确定桩基施工方案，在保证工程施工质量的同时抢抓进度，提前一个月完成主体工程。层高三层的仓库建筑面积约为0.94万平方米的，已于2011年11月底主体结构封顶，目前装饰工程及设备安装已完成50%，将确保在2012年3月建成交付使用。
